2024-01-17 閱讀量：2702
隨著科技的飛速發(fā)展，IC載板已經成為電子行業(yè)的重要組成部分。據(jù)Prismark統(tǒng)計，2022年全球IC載板行業(yè)規(guī)模已達174億美元（同比增長20.90%）；預計到2026年全球規(guī)模將達到214億美元，復合增長率達到8%左右。
IC載板激光直接成像設備，引領IC封裝行業(yè)發(fā)展
在快速增長的市場環(huán)境中，如何提高生產效率和產品質量，降低生產成本，成為了行業(yè)內關注的焦點。而IC載板激光直接成像設備的出現(xiàn)，正是解決這些問題的關鍵。它以其高效、精準的特性，為行業(yè)帶來了革命性的變革，正在引領IC封裝行業(yè)的發(fā)展。
傳統(tǒng)的成像工藝采用有機菲林或者玻璃光罩形成電路圖像，而IC載板激光直接成像設備僅使用計算機控制的高度聚焦激光束，直接在覆蓋有光阻材料的PCB上形成電路圖案，使得解析度更高，線路寬度、間距和對齊更加準確，并消除了接觸式曝光過程中固有的光路反射、折射等造成的不利影響。
天準TZDI-4系列重磅上市，五大優(yōu)勢實現(xiàn)更高產能
天準TZDI-4系列IC載板激光直接成像設備（以下簡稱“TZDI-4系列”）采用全新高精度氣浮式平臺設計，搭載2K高分辨率DMD數(shù)字微鏡和高分辨率光刻物鏡，最小線寬線距可達4μm，完全滿足IC載板高密度、高精度、高性能、小型化及輕薄化等特性的生產制程要求。
除具備上述技術創(chuàng)新和性能優(yōu)勢外，TZDI-4系列還采用了半導體行業(yè)的工業(yè)防護等級設計，滿足百級無塵等級的標準，嚴格保證了產品的質量和生產的穩(wěn)定性；+/-200μm超高工藝焦深，有效克服工件表面不平整度，大大提高了加工精度和產品質量；對稱式雙平臺結構，在保證精度的同時，可實現(xiàn)更高的產能。
加速構建PCB產品族譜，助力行業(yè)高質量發(fā)展
自2019年天準公司布局PCB業(yè)務以來，持續(xù)構建PCB產品族譜，根據(jù)不同階段的客戶需求，陸續(xù)推出適用于產業(yè)鏈的LDI、DI、AVI、AOI、CO2、VMG等多款視覺測量、檢測及制程裝備，獲得業(yè)界廣泛認可。
未來，天準公司將繼續(xù)穩(wěn)扎穩(wěn)打，精益求精，不斷升級迭代產品技術，推出更多高端智能裝備產品，著力形成需求牽引供給、供給創(chuàng)造需求的創(chuàng)新良性循環(huán)，助力PCB客戶降本增效及行業(yè)高質量發(fā)展。
