CO2激光鉆孔設備
天準CO2激光鉆孔設備采用穩(wěn)定的CO2激光器及光路系統(tǒng)、高速高精度的振鏡及運動平臺，配備高精度CCD相機、自動上下料結構，融合天準視覺、標定、補償算法、精密控制等綜合技術，確保了PCB微盲孔/ 通孔鉆孔的品質、效率、精度及穩(wěn)定性。適用于HDI板、IC載板、軟硬結合板的微盲孔/ 通孔鉆孔，滿足DLD（棕化、黑化）、Conform mask 、Large window 等多種鉆孔方式。
加工能力
DLD鉆孔孔徑：75-200μm 或 50-125μm
50um
75um
100um
125um
150um
200um
SPECIFICATION PARAMETER
規(guī)格參數(shù)
| 型號 | CO2激光鉆孔設備 | ||||
| 加工產品尺寸（mm） | 650×550（Max）*2 | ||||
| 振鏡掃描頻率（Hz） | ≥3300*2 | ||||
| 振鏡掃描范圍（mm） | 82×82（Max）*2 | ||||
| X、Y 平臺速度（mm/s） | 1000（Max） | ||||
